高通发布第三代骁龙7移动平台：性能大涨，AI亮了

IT之家 11 月 17 日消息，高通今日宣布推出第三代骁龙 7 移动平台，通过全面的升级，第三代骁龙 7 实现了全方位的技术进步，从而带来终端侧 AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的 5G 连接体验。

全新平台 CPU 采用 4 个专用性能核心和 4 个专用能效核心的架构，最高主频高达 2.63GHz，采用 64 位架构，CPU 整体性能提升近 15%，GPU 性能提升超过 50%，同时 GPU 性能稳定性在三轮 Aztec Ruins 1080P 测试中能始终保持接近 80 FPS 的表现，相比第一代骁龙 7 提升 52%。同时第三代骁龙 7 移动平台整体功耗降低 20%，并可以带来更持久的续航。

AI 方面，第三代骁龙 7 移动平台的 AI 实现了性能提升 90%，功耗降低 60%，并在骁龙 7 系列首次支持 INT4 精度，将赋能令人兴奋的全新用例。比如增强的 AI 人脸检测，可以增强极端场景中识别的准确率，与前代相比提升了 15%，同时还能显著提升复杂极端场景中的识别能力，提升特征点的识别，比如佩戴口罩的识别准确率。此外，第三代骁龙 7 平台的高通传感器中枢还加入了全新低功耗 AI 架构。

在影像方面，第三代骁龙 7 移动平台搭载了 Spectra 三 ISP，可以实现更出色的色彩控制、更出色的自动对焦、更出色皮肤和人脸还原，此外还有更出色的色散表现，更出色的降噪效果并保持纹理细节等。此外，全新骁龙 7 移动平台还将支持 2 亿像素拍摄和 4K 计算 HDR 视频拍摄。

游戏方面，第三代骁龙 7 移动平台支持游戏超级分辨率，同时支持流畅显示和持久稳定性能，在 30 分钟《王者荣耀》120FPS HD 显示下，能效相比竞品次旗舰可提升 13%。

音频方面，第三代骁龙 7 平台支持清晰的语音和视频通过，支持游戏内无卡顿的语音聊天和稳健连接，还有 16-bit 44.1KHz CD 级无损无线音乐串流，同时它还在骁龙 7 系列中首次加入了基于头部追踪的空间音频的支持。

连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙 5.3 和顶级音频，以及 LE Audio 一对多广播。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Christopher Patrick 表示：“第三代骁龙 7 移动平台通过精心设计实现性能和能效的平衡，带来一系列骁龙 7 系首次支持的全新高端体验。通过与 OEM 伙伴紧密合作，我们能够让备受欢迎的下一代特性，比如增强的 AI 功能和非凡的影像能力，惠及更广泛的消费者。”

最后，荣耀在今天的发布会上宣布，荣耀 100 手机将率先采用第三代骁龙 7 移动平台，并将于 2023 年 11 月 23 日在武汉发布。